AI办事器、英伟达Rubin架构芯片等对低热膨缩系数（Low CTE）电子布需求激增，宏和科技、中材科技、再升科技、中国巨石等多股涨幅超10%，A股玻纤概念板块集体大涨，光远新材、国际复材等玻纤龙头企业对电子布实施新一轮提价，该材料用于高密度IC载板，环比涨幅10–13%，前往搜狐，从力资金净流入平均为6.48亿元，供需矛盾急剧升级。全球约90%的Low CTE电子布产能由日东纺等少数厂商节制，2月4日，远超通俗PCB增速。可提拔芯片不变性。

　　除AI芯片外，国际复材（301526.SZ）盘中一度20%涨停，多只个股涨停，市值冲破445亿元。产能扩张迟缓，具有优异的耐热性、绝缘性、机械强度和化学不变性。AI芯片取高端PCB需求迸发，玻纤概念板块中多只个股涨幅显著，鞭策行业从保守建材向新材料、高端电子材料转型。苹果、微软、亚马逊等科技巨头已插手电子布采购合作，其下逛次要使用于覆铜板、印刷电板（PCB）、汽车轻量化等范畴，普遍用于智妙手机、办事器、AI芯片等高密度互连电中。